数字后端工程师（上海）

1. 模块级floorplan, P&R,timing,power and physical sign off ；
2. 和前端紧密合作，理解芯片架构，并且驱动芯片设计的早期物理实现评估；
3. 完成wafer on wafer堆叠芯片后端设计。

1.双一流及以上院校，微电子、电子科学、半导体、材料学、物理等相关专业毕业，硕士及以上学历。 2.有责任感、工作积极主动、耐心细心、有很好的解决问题能力，具备独立工作能力和团队协作能力。