SIP过程质量工程师

1.过程质量KPI管理(30%): 定义、监控、分析并推动改善与SiP封装过程相关的关键质量指标(如良率、报废率、过程能力指数CPK、客户投诉率 等) 建立和维护过程质量数据仪表盘,定期报告KPI达成情况与趋势 主导或参与跨部门团队,制定并执行提升KPI的行动计划 2.品质异常处理,CIP改善(30%): 快速响应并主导处理生产过程中出现的各类质量异常(如材料斗、设备、工艺、测试等)。 运用结构化问题解决方法(如8D,5Why,Fishbone等)进行根本)进行根本)原因分析。 制定、验证并跟踪临时和长期纠正预防措施的有效性。 主导或参与MRB(物料评审委员会)决策。 3.对接客户(40%): 作为主要质量接口人,与客户(特别是欧美客户)进行日常质量沟通 主导处理客户投诉,及时提供详尽的根本原因分析和改善报告(8D、CIP报告)必须是英文报告; 准备并参与客户审核(包括新项目导入审核、例行审核、飞行审核等),推动审核发现项的整改关闭; 理解并传达客户的特殊质量要求与标准,转化为需求跟踪矩阵阵管理,对GAP项进行推进闭环

一、任职资格(关键能力) 1.本科或以上学历,专业方向:微电子、电子工程、材料科学与工程机械工程、工业工程、质量管理或相关理工科专业 二、必备: 1.5年以上半导体封装(尤其是系统级封装SiP)或高可靠性电子制造行业(如汽车电子、航空航天)的过程质量工程师或类似岗位经验 2.有丰富的客户投诉处理(8D、CIP、6Sigma报告)和客户审核应对经验 3.有汽车电子行业质量管理工作经验,熟悉IATF16949及核心工具 4.有3年以上SMT制造经验 三、重要:有主导或深度参与质量改善项目并取得可量化成果的经验 四、优先条件: 1.新项目导入质量保证经验。 2.特定SiP工艺的质量管控经验 3.丰富的对接海外客户经验