封装设计工程师

【岗位描述 / Description】

1. 负责集成电路产品的封装基板/管壳设计
2. 负责封装相关的电仿真（RLC参数提取、S参数提取等）
3. 负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力学仿真（基板翘曲、振动疲劳等）
4. 负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）

【任职要求 / Requirements】

1. 具备基板设计经验或PCB板设计经验
2. 具备封装相关电-热-力仿真其中一项软件经验

【薪资福利 / Compensation】

1. 五险三金
2. 工会福利
3. 年度体检
4. 带薪年假
5. 就餐补贴
6. 大病互助医疗补贴等

工作性质: 全职 职位编号: ZHFG20260127000034