車載OBC/DCDC產品硬體研發主管

1.主導OBC和DCDC硬體系統的設計，包括電路拓撲、功率元件選型、PCB布局及散熱設計。 2.負責電磁兼容性（EMC）、電源管理及熱管理的優化，確保系統穩定性與安全性。 3.與軟體研發團隊協作，進行硬體與軟體的集成與聯合調試。 4.確保硬體設計符合汽車電子行業標準（如IATF16949、ISO26262）及相關法規要求。 5.分析和解決硬體開發過程中的技術挑戰，確保產品的可製造性和成本控制。 6.管理硬體研發項目的進度，確保按時達成里程碑目標。