工艺工程师

岗位核心目标 作为连接研发设计与规模制造的关键桥梁，您不仅需负责传统工艺工程（BOM、SOP、产线问题解决），更需主动、前瞻性地参与产品开发早期阶段。您将从组装、测试和量产的角度审视设计，提出可制造性（DFM/A）改进方案，预防潜在问题，确保产品能以高效率和高质量顺利落地。 主要职责

1. 研发阶段协同与DFM驱动（核心新增）： 参与早期设计评审： 在产品概念和设计阶段，即介入研发流程，参与设计评审，从装配工艺、工时、成本、检测和维修的角度提供专业输入。 主导可制造性分析： 系统性地进行DFM/A（可制造性/可装配性）分析，识别设计中可能导致装配困难、良率低下或可靠性风险的隐患，并推动设计优化。 原型机试制支持： 主导或支持工程样机（EVT/DVT）的组装与调试，记录所有装配问题，并形成正式的反馈报告，驱动设计迭代。
2. BOM与工艺标准化： 建立并维护精准、清晰的装配BOM，确保与设计BOM同步，并体现工艺需求（如辅料、工装）。 编制直观、防错的SOP、工艺流程图及装配示意图，特别关注3C产品中常见的精密组装（如屏幕贴合、点胶、螺丝扭矩、软板FPC装配等）。
3. 产线跟踪与问题解决： 负责新产品导入（NPI）到量产（MP）的全过程工艺护航，跟踪产线组装，快速解决试产及量产中的装配异常。 运用根本原因分析法（如5Why, 鱼骨图）处理质量问题，并实施有效的纠正与预防措施。
4. 持续改进： 基于生产数据和问题库，推动工艺、夹具和工具的持续优化，提升直通率（FPY）与生产效率。 将量产经验和问题案例反馈至研发部门，形成闭环，完善公司内部的设计与工艺规范。

任职要求 学历与专业： 本科及以上学历，机械、电子、机电一体化、工业工程等相关专业。 硬性经验： 3年以上3C电子产品（如手机、平板、穿戴设备、智能家居、笔记本电脑等）的工艺工程经验。 必须具备从工艺角度参与新产品开发（NPI）并与研发团队协作的成功案例。 精通BOM搭建与SOP撰写，熟悉3C产品装配全流程及关键控制点。 核心能力： 敏锐的设计洞察力： 能看懂2D/3D图纸（熟练使用AutoCAD/SolidWorks等），并快速预判设计在装配中可能带来的挑战。 优秀的沟通与影响力： 能够用专业、数据化的语言与研发工程师有效沟通，推动设计变更。具备跨部门协作能力。 强大的现场问题解决能力： 动手能力强，乐于扎根产线，能承受量产压力。 知识与工具： 熟悉DFM/A分析方法和工具。 了解精益生产基础理念，能进行工时测量与线平衡分析。 熟悉常用质量工具（8D, PFMEA）及ERP/MES系统操作。

加分项 有与工业设计（ID） 团队协作，处理外观件（如金属、玻璃、塑胶）装配公差和美学缝的经验。 熟悉电子产品可靠性测试标准（如跌落、振动、温湿度循环）。 有自动化装配线或点胶、锁付、视觉检测等特定工艺的深入经验。