FAE工程师（硬件）

岗位职责

1. 负责对接 NPU 芯片用户产品开发的全流程，包括硬件需求澄清、设计review、交付支持等。
2. 负责 NPU 芯片上板 bring-up 与硬件问题定位，协同芯片设计、固件、驱动和软件团队分析并闭环问题，包括上电时序、DDR 训练、PCIe 枚举、链路稳定性、性能异常及可靠性问题。
3. 负责硬件交付物的规范化管理，包括原理图、PCB Gerber、BOM、坐标文件、测试规范、测试报告、装配图、版本记录、变更记录及用户交付文档等。
4. 面向客户、生态伙伴或内部解决方案团队提供硬件技术支持，支持客户板卡适配、整机集成、现场问题分析及硬件交付验收。
5. 建立硬件交付流程、质量标准和问题复盘机制，持续提升 NPU 硬件平台的可复制性、可靠性与规模化交付能力。

任职要求

1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机工程、微电子或相关专业；
2. 5 年及以上高速数字硬件、服务器硬件、AI 加速卡或嵌入式硬件开发经验；熟悉基于 SoC、CPU、GPU、NPU、FPGA 或 ASIC 的硬件平台开发流程，有芯片参考设计、开发板、PCIe 卡、核心板或服务器主板交付经验；
3. 熟悉高速数字电路设计，具备以下一种或多种接口的实际开发和调试经验：

• DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5
• PCIe Gen3/Gen4/Gen5
• 10G/25G 以太网、SerDes
• USB、SATA、M.2、QSPI、I2C、SPI、UART、GPIO 等

1. 熟悉硬件开发工具及流程，能够使用 Altium Designer、Cadence Allegro 或同类 EDA 工具完成原理图审查、PCB 设计协同及输出文件检查。
2. 具备较强的硬件调试与故障分析能力，能够熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表、电子负载、网络分析仪等仪器；具备电源、时钟、DDR、PCIe 等问题的定位经验。
3. 熟悉 SI/PI、EMC、热设计、DFM、DFT、可靠性测试等工程化要求，能够识别并推动解决硬件量产与交付风险。
4. 具备良好的跨团队沟通和项目推进能力，能够协调芯片、固件、驱动、软件、测试、供应链及客户团队完成问题闭环。 关键字 NPU加速卡、原理图审查、PCB设计、硬件交付 加分项
5. 有 PCIe 加速卡、OCP NIC、服务器主板、BMC 或高速背板设计与交付经验。
6. 有 CE、FCC、CCC、RoHS、REACH 等认证整改或量产质量管理经验。
7. 具备客户技术支持、FAE、解决方案交付或 ODM管理经验。