封装设计工程师

【岗位描述 / Description】

1. 负责集成电路产品的封装基板/管壳设计；
2. 负责封装相关的电仿真（RLC参数提取和S参数提取等）；
3. 负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力仿真（基板翘曲和振动疲劳等）；
4. 负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）。

【任职要求 / Requirements】

1. 熟悉CAD、Cadence等软件；
2. 熟悉封装类型及封装工艺流程。

【薪资福利 / Compensation】

1. 五险二金；
2. 工会福利；
3. 年度体检；
4. 带薪年假；
5. 就餐补贴；
6. 大病互助医疗补贴。

工作性质: 全职 职位编号: ZHFG20261027000073