封装设计工程师

1.参与AI/自动驾驶大芯片先进封装方案落地，负责2.5D/3D集成、Chiplet等先进封装等技术选型，综合评估性能、成本、供应链及可制造性，确定最优封装架构。 2.统筹跨领域技术整合，协同后端物理实现、SI/PI/Thermal仿真及系统板级团队，推进Die-Package-Board协同设计，确保电气与机械兼容性。 3.领导封装与基板Layout设计、工艺窗口定义及材料选型，平衡产品性能、可靠性与成本，制定核心设计规范与工艺标准。 4.主导封装NPI全流程，从工程样品到量产交付，建立良率监控体系，快速定位解决量产失效问题，参与可靠性测试计划并确保达标。 5.对接OSAT、基板厂及Foundry，推动供应商能力认证与产能保障，参与OSAT先进封装平台联合开发，搭建外部技术生态。

1.微电子、材料科学、电子工程等相关专业，有AI/HPC/GPU芯片封装Layout或SIPI项目经验优先。 2.有服务器或交换机复杂PCB layout经验也可考虑。 3.精通Cadence Allegro APD/SiP等封装设计工具，或者业界主流SIPI仿真软件。 4.英语流利，具备良好的国际技术交流能力，拥有出色的跨团队协作与问题解决能力。