【FY26】PCB Layout设计工程师

负责智能驾驶域控制器 / 计算平台产品的 PCB Layout 设计，涵盖高密度多层板（8 层以上）、HDI 板及刚挠结合板；

根据原理图与设计约束，独立完成器件布局、布线及覆铜设计，满足功能、可制造性与可靠性要求；

严格执行 SI/PI 设计规则与约束（阻抗控制、等长/等距、差分对、PDN、时序等），将仿真团队给出的 Layout 指导落地到实际布线中；

处理高速信号布线（DDR4/DDR4X/LPDDR4X、PCIe、SerDes、车载以太网、MIPI 等）及电源平面/去耦布局设计；

统筹 EMC/EMI 设计规则落实（回流路径、串扰控制、屏蔽地、接口防护等），满足 CISPR 25 等车载标准；

与结构工程师协同，完成器件高度限制、禁布区、安装孔、散热等机械约束的处理；

输出 Gerber、钻孔文件、贴片坐标等生产文件，与 PCB 厂商及 SMT 厂对接可制造性（DFM/DFA）问题；

参与设计评审，输出 Layout 设计报告与约束执行记录，配合硬件工程师完成板级调试阶段的 Layout 迭代

本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关专业；

5年以上 PCB Layout 设计经验，有智能驾驶 / 汽车电子 / 服务器 / 通信设备等高速高密板设计经验者优先；

精通主流 EDA Layout 工具，至少熟练使用以下之一：Cadence Allegro、Mentor Xpedition/Expedition、Altium Designer 等；

熟悉多层板及 HDI 设计流程，了解叠层设计、阻抗计算、埋盲孔结构及各类 PCB 工艺要求；

熟悉高速信号布线规则，能独立完成 DDR / PCIe / SerDes / 车载以太网等接口的 Layout；

具备 SI/PI 基础意识，能理解并执行仿真约束，与仿真工程师高效协作；

了解 EMC 设计原则与车载电子可靠性要求（振动、温循、湿度等）；

工作细致、责任心强，具备良好的跨团队沟通与文档习惯。