数字后端设计工程师（PR方向）

负责芯片Netlist2GDS交付，包括Floorplan/PR/STA/PV/IR/EM等芯片物理实现和Signoff工作

负责Full chip/block level布局布线、电源网络、时钟树、低功耗方案的规划和实现

按照项目周期完成后端物理实现交付，达成各项目节点交付目标

负责后端设计方法学研发，开发和维护自动化后端设计平台

完成芯片流片Signoff相关检查工作

电子、通信、计算机等相关专业本科以上学历，五年以上芯片后端设计相关工作经验

掌握主流后端实现及验证工具和流程（ICC2/FC/Innovus/PT/Calibre/Voltus/Redhawk）

熟练掌握后端物理实现流程，熟悉PPA分析和优化方法，具备后端时序收敛和物理验证相关经验

熟练掌握脚本语言（如Makefile，Tcl，Perl，Python），能够独立完成脚本及流程开发

具备芯片顶层、高性能处理器及复杂高速IP后端设计经验优先

具备先进制程工艺或车规级芯片流片经验者优先