数字中端设计专家（综合/SDC方向）

负责芯片RTL2Netlist交付，主导综合、SDC/UPF质量检查及优化，确保交付质量

作为综合方向技术负责人，带领综合团队完成芯片实现，把控综合流程、方法论及交付标准

负责芯片SDC/UPF的制定、审核与质量把关，建立并维护SDC质量检查体系

与前后端团队紧密配合，参与芯片布局规划评估和时钟复位信号的规划，参与低功耗方案的设计和实现

对芯片的PPA进行评估和优化，与前端工程师紧密配合开展设计迭代

负责芯片实现相关的流程开发、工艺库评估和维护，推动综合方法学演进

电子、通信、计算机等相关专业硕士及以上学历，7年以上芯片数字IC实现相关工作经验

精通SOC综合实现及验证工具和流程（DC/Genus, PT, VCLP, Formality/Conformal, Spyglass, Verdi）

精通静态时序分析、低功耗设计验证、形式验证等原理和方法，具备丰富的SDC/UPF编写和审核经验

具备带领综合团队的经验，能够为SDC质量检查建立标准并严格把关

熟练掌握脚本语言（如Makefile，Tcl，Perl，Python），能够主导脚本及流程开发

具备芯片顶层、高性能计算核或高速IP设计实现经验者优先

具备车规级SOC设计实现经验者优先