微组装工程师-2027届

1、 参与公司新产品模块封装技术讨论并解析，进模块块组装工艺开发； 2、 主导产品工艺从实验到转产的全流程开发过程，包含技术文档、SOP、技术员培训资料等； 3、 执行关键技术开发管理，包括新材料，新工艺，新设备等； 4、 制定工艺开发设计规则，不断优化新产品导入和开发流程，提高工艺开发效率缩短新产品导入周期； 5、 制定工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，为生产提供技术支持，持续提高品质，降低成本。

1、 2027届应届毕业生，211本科及以上学历，微电子、集成电路、电子信息工程、通信等相关专业； 2、 具备扎实的模拟电路或射频电路理论基础； 3、 了解半导体芯片封装基本工艺，COB/FC/QFN/BGA/SIP等封装流程； 4、 有进行过电子组装或相关实验室项目以及半导体企业实习经验者优； 5、 具备较强的学习钻研能力、良好的团队协作精神及逻辑分析能力。