产品制造工程师-2027届

1、负责新产品导入（NPI）的全流程制造开发，包括工装、工艺及产线搭建，需基于硬件设计优化可制造性。 2、通过电路分析能力定位并解决从NPI到量产的复杂质量问题，提升良率。 3、制定工艺与测试标准，协同硬件研发及供应链推动降本增效方案。 4、作为研发与工厂的桥梁，主导硬件验证与工程变更评估，需深入理解PCB设计及DFM/DFT。 5、参与精益生产项目，结合硬件知识提供技术解决方案。

1、电子/自动化等硬件相关专业本科以上学历，具备扎实的电路分析与调试能力。 2、能熟练阅读原理图与PCB布局，掌握EDA工具基础操作以支持硬件协作。 3、动手能力强，可快速学习新仪器并解决问题，熟悉LabVIEW/Python等工具优先。 4、英文读写良好，有硬件开发或制造经验者更佳。