数字后端工程师【2027届】

1、负责芯片的Floorplan、Power plan、Placement、CTS、Routing、ECO等工作； 2、与前端工程师一起优化时序、功耗和面积； 3、负责物理验证：包括DRC、LVS、ERC、ESD、Latchup等。

1、2027 届硕士及以上，微电子、集成电路等相关专业；掌握集成电路设计基本概念、电路基本知识； 2、具备良好的英语读写能力；具备较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力； 3、有相关实习经验优先。