Triming/Grinding EE

职位描述 1、负责Triming/Grinding工序设备的研发、导入、优化和监控 ； 2、系统文件、工艺文件的编纂、审核、执行、更新； 3、设备异常处置、设备运作效率优化、部分设备结构改善； 4、对Triming/Grinding国产或国际设备有一定的技能储备。

职位要求 1、本科3年以上半导体行业经验，具有良好的逻辑思维能力、学习能力、抗压能力，优秀者可放宽要求； 2、对设备效率提升有一定见解，能完成方案设计、技术改进、评估审核等工作任务； 3、熟练的运用SPC管理手段分析和确保工艺的稳定性； 4、优秀的口头和书面沟通能力。