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2027红杉联合校招-硬科技方向

BeijingFull-timePosted Aug 19, 2026

Job description

投身中国硬科技最前沿，从高性能芯片到量子芯片、高端设备 参与芯片设计、量子芯片、高端装备等硬科技方向的研发攻关 在关键领域从 0 到 1 实现技术突破，推动成果从实验室走向产业应用

微电子、电子工程、量子物理、机械或相关理工科背景 对硬科技有热情与长期主义心态，愿意深耕核心技术 有相关科研、竞赛或实习经历者优先 进入下方腾讯文档链接查看详情： https://docs.qq.com/sheet/DWVV3WmxTY21xZ0Zr?_fid=YUwZlScmqgFk&tab=3MFcFn

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