后道工程师（刻蚀）

1、负责光波导干法刻蚀（ICP/RIBE）量产工艺维护、参数管控、制程稳定，保障光栅、芯层结构量产良率； 2、主导干法刻蚀工艺优化、DOE实验、良率提升，解决CD偏差、侧壁异常、均匀性差、刻蚀残留等量产问题； 3、快速处理产线干法刻蚀工艺异常，完成根因分析与8D闭环，降低批次报废； 4、承接干法刻蚀工艺中试转量产，固化量产SOP与标准工艺窗口； 5、负责干法刻蚀制程SPC/CPK管控、工艺标准化与工艺变更管理，保障量产交付。

1、本科及以上，光学、微电子、光电子、半导体、材料等相关专业； 2、5年半导体干法刻蚀量产工艺经验，有AR光栅光波导量产经验优先； 3、熟悉ICP、RIBE干法刻蚀设备与工艺原理，精通刻蚀速率、选择比、均匀性、侧壁形貌、CD精度管控； 4、具备独立工艺调试、良率改善、异常闭环能力，熟悉洁净车间量产规范。