政府关系经理GR（边缘侧AI芯片）

核心职责：

• 跟踪国家及地方AI、半导体、集成电路等领域政策动态，解读政策导向与扶持重点，输出政策分析报告，为公司战略决策提供依据。
• 对接各级政府科技、工信、发改等部门，建立长期稳定的政企沟通机制，维护良好合作关系，传递企业技术价值与行业贡献。
• 统筹政策项目申报全流程，包括项目规划、材料撰写、资源协调及验收跟进，争取专项补贴、资质认定、科研立项等政策支持。
• 整合产业联盟、行业协会、科研机构等资源，推动产学研合作及行业标准共建，提升企业在产业生态中的话语权。
• 联动业务团队挖掘政策与市场结合点，将政策支持转化为业务竞争优势；配合PR团队传递政企合作及政策落地成果，强化品牌公信力。
• 应对行业监管及政策合规需求，建立政策风险预警机制，确保企业经营活动符合政策导向。

任职要求：

• 背景：本科及以上，公共管理、电子信息等相关专业；5年+GR/政企关系相关工作经验，AI芯片/半导体/集成电路行业经验优先。
• 能力：熟悉国家及地方科技产业政策，掌握项目申报流程；具备政府部门及产业生态资源储备，擅长政企沟通与关系维护；文字功底扎实，可独立撰写申报材料与政策分析报告；高效联动内外部资源，抗压性强，具备政策敏锐度与风险预判能力。
• 加分：成功操盘过AI芯片相关政策项目申报并获支持；具备产业联盟或行业协会工作背景；熟悉芯片研发流程及技术应用场景。