芯片产品经理（软件方向）

1. 大算力芯片全栈软件产品规划与算子级需求定义：深耕大算力芯片软件全栈体系，涵盖GPU驱动、Kernel调度、编译架构、通用算子/自定义算子、算子库优化、推理/训练框架适配、开发调试工具链等全链路产品规划。
2. 深入算子层级拆解客户算力需求，精准定义算子精度、性能、兼容性、适配场景等核心规格，输出精细化软件需求文档、产品路线图与迭代方案。
3. 深度客户对接与技术需求落地：直接对接头部云厂商、大模型研发企业、智算中心等核心客户，开展深度技术交流、现场需求调研、方案论证与技术答疑；精准捕捉客户大模型训练、推理、科学计算等场景下的软件适配痛点、算子适配短板、性能优化需求，形成闭环需求管理与落地机制。
4. 软件适配与算力场景优化落地：联动软件研发、算法优化、测试团队，推进GPGPU芯片与PyTorch/vLLM/SGlang等主流AI框架、各类大模型、科学计算库的深度适配；主导算子兼容性修复、算力性能调优、软件链路瓶颈优化，解决客户实际落地中的各类软件适配问题，最大化释放芯片性能。
5. 开发者生态与软件体系建设：规划GPGPU芯片开发者工具套件、开发文档、算子迁移指南、性能调优方案等配套体系，降低客户算子迁移、模型适配、二次开发成本；持续收集客户、开发者反馈，迭代优化软件全栈能力，完善GPGPU算力生态。
6. 竞品对标与产品能力迭代：对标行业主流GPGPU大算力芯片软件栈能力，重点调研竞品算子完备度、编译性能、工具链易用性、大模型适配能力，结合市场趋势与客户需求，制定软件产品迭代、能力升级、短板补齐策略。

1.本科及以上学历，计算机、软件工程、人工智能、并行计算、微电子等相关专业。 2. 经验要求：GPGPU/AI大算力芯片软件产品相关经验，头部芯片厂商、云厂商算力产品经验优先。 3. 专业能力：精通GPGPU芯片软件全栈技术体系，熟悉GPU驱动、编译工具链、Kernel、算子开发与优化、异构计算、AI框架适配全流程；具备算子级深度需求拆解与产品定义能力，可精准甄别各类算力场景下的算子适配、性能优化需求，熟悉大模型训练/推理、科学计算算力软件适配逻辑。 4. 客户能力：具备B端大客户深度技术对接、需求挖掘、方案宣讲能力，可独立对接核心算力客户，主导复杂软件需求的磋商、拆解、落地全流程，具备优秀的跨团队项目推进与问题攻坚能力。 5. 具备成熟的产品思维、市场洞察力，可结合行业大算力发展趋势，独立规划GPGPU软件产品迭代路线，结果导向，抗压能力强。