PI/SI专家

负责高性能芯片封装的 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析与设计优化。

独立开展通道建模、阻抗控制、反射/串扰/眼图/抖动等 SI 分析，以及 IRDrop/EMI/电源噪声等 PI 分析。

推动封装结构、走线、电源网络（PDN）、材料、互连方式等方案优化。

与封装设计、IC 设计、PD、工艺、OSAT 合作，解决系统级 SI/PI 问题。

参与 Chiplet、2.5D/3D、CoWoS/FOWLP 等先进封装项目的仿真与验证。

5 年以上 SI/PI 或封装信号/电源分析经验，有高性能芯片或先进封装项目经验。

熟练使用 HFSS/Sigrity/ADS/Redhawk 等工具，可独立完成 SI/PI 仿真与调优。

熟悉封装结构、材料、电源网络设计、互连方式（Bump/RDL/Interposer 等）。

理解高速接口（PCIe/CXL/HBM/SerDes）信号链路特性者优先。

具备跨团队推进能力，能独立承担系统级 SI/PI 问题分析与解决。