热力工程专家

负责芯片、封装、模组级的 热设计与热仿真分析，包括稳态/瞬态热行为建模与优化。

完成散热结构方案（风冷/液冷、热界面材料、散热片、VC/热管等）的设计与验证。

分析封装内/模组内的热堆积、热点分布、材料热特性、界面热阻等问题并提出改进方案。

与封装、结构、材料、系统团队合作，推动 2.5D/3D、Chiplet 等先进封装的热设计优化。

参与实物测试，包括热像仪/热电偶数据采集、模型校准与热可靠性分析。

5 年以上热设计/热仿真经验，有芯片、封装、服务器或散热模组相关项目经验。

熟练使用 Icepak/Flotherm/Ansys Mechanical/COMSOL 等热仿真工具。

理解材料热性能、散热结构、空气流动、界面热阻、热可靠性等关键概念。

有实际热测试经验，可将仿真与测试数据进行模型校准。

具备跨团队沟通能力，能独立负责模块级热设计并推进问题闭环。