磁触结构工程师

1. 结构设计： 负责磁触觉传感器整体 3D 结构方案设计，完成接触层、磁弹性体（磁铁 / 磁性纤毛 / 永磁体阵列）、磁传感单元（霍尔、AMR/GMR/TMR）、PCB、屏蔽层与外壳的堆叠架构、配合与公差设计； 输出 3D 模型、2D 工程图、BOM、装配指引。 针对灵巧手指尖、曲面贴合、穿戴设备等场景，解决起翘、脱层、应力集中、软硬过渡与密封防护问题。

2. 硅胶材料与磁体验证： 建立硅胶 / 磁体的选型与验证方案，主导材料级验证：邵氏硬度、拉伸强度与断裂伸长率、撕裂强度、压缩永久变形、硫化收缩与热尺寸稳定性、高低温老化、耐液体与耐候；

3. 开模与加工落地： 主导硅胶件（LSR 注射、模压、二次注塑包胶）及配套塑胶/金属结构件的模具方案评审与开模，定义分型面、拔模斜度、排气系统、冷流道、顶出方式与收缩率补偿，规避飞边、困气、气泡、粘模、脱模撕裂； 对接模具厂与加工商，跟进 CNC / 3D 打印手板、T0/T1/T2 试模、修模清单、关键尺寸 Cpk、硫化/注塑工艺参数卡； 参与打样、装配、试产与封样，现场定位并闭环结构、贴合、耐久类工艺问题。

4. 结构验证与性能闭环： 设计测试工装与夹具，开展结构–传感性能匹配验证：法向/切向力标定、量程、灵敏度、线性度、重复性、多轴耦合、响应时间； 组织跌落、防水密封、高低温、长期循环加载等可靠性验证，输出 DVP&R、验证报告与整改清单，驱动结构方案迭代。

5. 量产导入： 与硬件、算法、材料、供应链协同，控制 BOM 成本与量产良率，固化装配 SOP、检验标准与封样基线

学历专业：本科及以上，机械设计制造、机械工程、材料成型及控制工程、高分子材料、机电一体化等相关专业； 经验：5年以上产品结构设计经验，须有硅胶件从开模、试模到量产的完整项目经历，有柔性传感器、精密结构件或可穿戴/机器人产品经验者优先； 设计工具：精通 SolidWorks / Creo / UG(NX) 至少一种，熟练掌握工程制图、GD&T、公差配合与公差叠加分析； 材料与工艺：熟悉硅胶（LSR / HTV / RTV）材料体系与成型工艺，理解硫化收缩补偿、脱模斜度、排气、顶出、分型面设计，能独立评审模具图并与模具厂对等沟通； 验证能力：熟悉硅胶常规力学与环境测试项目及标准口径（如 GB/T 531.1 邵氏硬度、GB/T 7759.1 压缩永久变形等），能独立设计验证矩阵、搭建简易测试工装、分析数据并给出材料/结构改进结论； 综合素养：动手能力强，能跟模、跟线、跟产；文档规范，问题闭环意识强，能把结构问题讲清给硬件、算法和工厂。