触觉工艺工程师

背景：王少帅全精力支持蚂蚁项目，触觉工艺工作内容空缺，现触觉研发工艺稳定性很重要。 岗位简介： 负责磁式触觉传感器模组粘接、LSR 包胶、FPC 灌封等核心工艺开发、DOE 验证、量产导入与良率改善；聚焦异质材料粘接可靠性（磁铁 - 硅胶、塑料 - 硅胶）、硅胶材料选型、灌胶 / 点胶制程管控，解决界面脱粘、气泡、应力、疲劳失效等工艺问题，支撑机器人夹爪、灵巧手触觉模组从样品→小试→量产落地。 岗位职责：

1. 磁铁 + 硅胶粘接 / LSR 包胶工艺开发（核心） 负责钕铁硼磁铁（镀锌 / 镀镍）、塑料嵌件与 LSR 液态硅胶粘接方案开发；主导常压等离子活化、底涂（primer）、遮蔽、LSR 包胶成型整套工艺验证；目标实现硅胶内聚破坏、界面不脱开，建立剥离、冷热循环、湿热、挤压疲劳可靠性验证方案，输出 SOP、PFMEA、检验规范。

2. 支架与 FPC 灌胶 / 点胶工艺开发 负责 FPC、磁传感芯片、塑料支架的有机硅灌封、局部点胶、补强工艺选型与参数调试；解决灌胶气泡、溢胶、应力拉扯 FPC、固化后分层、腐蚀芯片、胶体收缩等问题；设计治具、遮蔽方案，管控配比、脱泡、点胶速度、固化曲线。

3. 硅胶、粘接胶水材料选型与评估 负责 LSR 液态硅胶、自粘 LSR、硅烷底涂、结构胶、灌封硅凝胶 / 加成型灌封胶的牌号筛选、小样对比、来料验收标准制定；评估硬度、撕裂强度、粘接适配性、低析出、耐老化、和铂金体系兼容性；对接材料供应商做配方微调。

4. 制程问题分析与持续改善 针对样品、试产、量产中的不良（界面脱粘、包胶缺料、气泡、FPC 断线、磁铁移位、胶体脆裂）开展根因分析（8D/DOE），输出改善方案，落地验证，提升良率、降低报废。

5. 工艺文件、产线与供应链对接 输出工艺流程图、作业 SOP、参数窗口、检验标准、测试规范；对接模具厂、包胶注塑厂、胶水供应商、代工厂，同步工艺要求、跟进试产；指导产线人员，识别设备需求（等离子设备、自动点胶机、灌胶脱泡机）。

6. 协同结构、硬件、算法团队 参与触觉模组结构评审，从工艺角度给出包胶倒扣、粘接边界、灌胶流道、遮蔽结构建议；同步工艺极限、可靠性边界，支撑触觉性能标定与长期稳定性。

7. 本科及以上，高分子材料、材料科学与工程、化工、机械、微电子封装等相关专业；

8. 5年及以上硅胶包胶、粘接、灌封工艺开发经验，有液态 LSR 包胶、等离子表面活化、硅烷底涂工艺实战经验；有磁触觉传感器、柔性传感器、FPC 软板灌封优先；

9. 熟悉加成型铂金 LSR、有机硅灌封胶、结构胶特性，理解异质材料粘接机理；能独立设计 DOE，调试等离子参数、底涂膜厚、硫化曲线、灌胶脱泡固化工艺；清楚失效模式：界面脱附、内聚破坏、弱边界层、应力开裂；

10. 熟悉可靠性测试：90° 剥离、高低温循环（-40~85℃）、85℃/85% RH 湿热、疲劳挤压、水煮；能独立判定失效断面、定位脱粘根因；

11. 熟悉点胶、真空脱泡、常压等离子、LSR 注塑包胶基础设备；会写 SOP、PFMEA、试验报告；

12. 具备良好的问题拆解能力，动手能力强，愿意下产线 / 外协厂跟进试做；

13. 加分项：熟悉钕铁硼磁铁表面镀层（镀锌 / 镀镍）特性、了解 TMR/GMR 磁传感器、机器人触觉模组开发经验。